Ａ

センサ基板に温度センサを実装することで温度補正する

Ｂ

センシング部と部品実装部を分離することで設計の自由度を高める

Ｃ

１枚の基板上に複数のセンサを配置することで省スペースと低コストを実現

Ｄ

セラミック基板をセンサ基板に使用することで基板の熱伝導性を高める

Ｅ

フレキシブル基板をセンサ基板に使用することでセンシング部を薄型化

Ｆ

１枚の基板上に複数のセンサを配置することで省スペースと低コストを実現

Ｇ

コイル評価用のＩＣ基板

Ｈ

センサのデータを近距離無線通信（Bluetooth ,ZigBee)で送信可能です。
バッテリテーで駆動します。

Ｉ

極低膨張のクリアセラムガラスにセンサを実装、温度変化による変動を抑える